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半导体设备前端模块设备、晶圆倒片机
价格:
面议
品牌名称:
芯运智能国家地区:
中国发布需求
芯运智能
国别: 中国
主营产品: AMHS天车系统
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价格:
面议
品牌名称:
芯运智能国家地区:
中国发布需求
芯运智能
中国
主营产品:
AMHS天车系统
商品详情
1.EFEM(半导体设备前端模块)主要应用于晶圆的自动上下料,产品的特点有:高洁净度、高安全性、高精度、抗静电、抗腐蚀、氮气清洗等。
EFEM参数:
1/2/3/4个LoadPort or SmifPod
适用150mm-300mm晶圆
Wafer厚度300~1000um,Warpage≤1mm
SCR双臂机器人
超薄真空手臂or伯努利手臂or边缘夹持手臂
真空or边缘夹持Aligner
OCR(IOSS),高清读取WaferID
配置E84模块,支持天车取放料
RFID读取
EFU & Ionizer
EAP对接,实现数据上
2.Sorter(晶圆倒片机)是用于半导体制造行业的过程设备。
Sorter参数:
2/3/4个LoadPort设计
兼容200mm-300mm晶圆
Wafer厚度300~1000um,Warpage≤1mm
自动识别FOUP or Cassette
GTCR机器人
WPH可达到230片
陶瓷超薄真空或伯努利抓手(可定制)
真空Aligner
OCR(IOSS),高清读取WaferID
配置E84模块,支持天车取放料
RFID读取
EFU & Ionizer
晶圆任意拆分
支持SECS/GEM厂务通讯
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半导体设备前端模块设备、晶圆倒片机
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