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半自动亚微米贴片机
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德国
主营产品:
亚微米贴片机,微组装和返修设备
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商品详情

多种键合技术(胶粘、焊接、热压、超声)

通过触摸屏实现全进程访问和简易可视化编程

纯手动或半自动配置版本可选

数据/多媒体记录和报告生成功能

可控贴片压力范围广

可选的工艺模块实现个性化配置

参数名称
Parameter Name
数值范围
Value Range
贴装精度0.5μm@3σ
贴装压力最高支持到400N
基板加热温度最高支持到450℃
芯片加热温度最高支持到450℃
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