苏美达达天下

海杰兴科技自主研发的全自动激光开槽机，涵盖纳秒与皮秒双系列，适用于多种特殊材料晶圆的精密加工，包括：

1.Low-K材料、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）晶圆的开槽

2.厚背金晶圆的全切

3.超薄晶圆的全切

纳秒系列——以高效率见长，满足量产需求；

皮秒系列——以高精度、低热影响取胜，确保加工质量。

此外，设备支持背切及跨步跳切功能，适应复杂工艺场景，提升生产灵活性与良率。

   苏州海杰兴科技股份有限公司成立于2021年，坐落于苏州市高新区，专注于半导体激光晶圆切割领域，是集研发、生产制造、销售于一体的专业半导体设备公司。

    苏州海杰兴科技股份有限公司坐落于苏州市高新区，专注于半导体激光晶圆切割领域，是集研发、生产制造、销售于一体的专业半导体设备公司。

    公司配置了千级无尘室、高精密3D光学显微镜等仪器及配套辅助设备方便客户假片或正式晶圆验证。