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半导体晶圆切割机
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中国
主营产品:
半导体晶圆刀轮切割机, 碳化硅及硅晶圆激光切割机, 晶圆级AOI检测。
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商品详情

MRS-T260系全自动双主轴划片机,可广泛用于各种晶

圆、陶瓷、硅 片、玻璃、铌酸锂类的wafer saw.同时兼

容 QFN、DFN、PCB类的pakge saw加工场景,具备高

清图像精确定位、自动刀痕检测、 BBD刀破损检测、

NCS非接触测高,清洗及UV等功能。

主要配置(详情请参见产品手册)

• 主流8寸&12寸陶瓷盘,兼容8/12寸及以下晶圆切割;

• 高功率双主轴,多种切割模式;

• 影像识别功能,自动定位;

• BBD (刀破损检测)功能;

• NCS (非触测高)功能;

• 刀痕检测功能,多工件切割选系统;

• 清洗功能

• 选配UV 功能/自动磨刀功能;镁伽双轴划片机 MRS-T260主要参数

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