苏美达达天下

三代半导体无图形颗粒检测设备（ZPC）

颗粒检测设备在晶圆制造中的作用是检测晶圆表面或内部的微小颗粒或杂质。这些颗粒或杂质可能会对晶圆的质量和性能产生不利影响，例如导致电路短路、故障或降低芯片的可靠性。因此，颗粒检测设备的作用是确保晶圆在制造过程中的清洁度和质量，以提高芯片的制造成功率和产品可靠性。

ZPC设备能够快速、准确地检测晶圆表面的微小颗粒，并提供详细的分析报告，帮助制造商迅速发现并解决潜在的质量问题。测量晶圆的尺寸、形状和厚度等参数，以确保晶圆符合规格要求，并为后续工艺提供参考数据。

主要特点和优势：

全面检测：能够检测晶圆所有已知的缺陷，确保产品质量和生产效率；
通用适用：适用于EPI和Substrate，以及透明和非透明材料，满足不同工艺和材料的需求；
高精度：检测缺陷尺寸可至80nm，提供了高精度的缺陷检测能力；
高速检测：检测速度明显快于竞争对手，提高了生产效率和工艺效益；
DIC技术：采用DIC技术，探测灵敏度高，可以大大增加Defect Capture Rate，提高了检测的可靠性和准确性；
低噪声光源：设备配备低噪声光源，保证了数据采集的稳定性和可靠性；
高分辨率：设备采用高分辨率的探测器，提供清晰的图像和数据，便于缺陷分析和识别；
先进的AI算法：配备先进的AI算法，提高了数据处理和分析的效率，加速了缺陷检测的过程；
波长覆盖广泛：使用310-320nm激发激光，并且探测器分段覆盖荧光波段370nm~1000nm，实现了最全面的荧光探测。

该产品以其全面、通用、高精度、高速度和先进的技术优势，成为半导体领域无图形颗粒检测的领先选择，为用户提供了可靠的质量保障和生产效率的提升。
 

中安半导体是一家成立于2020年的半导体设备公司，总部位于南京市江北新区。公司致力于带动半导体检测相关产业链的发展，包括精密仪器、精密机械、光学模组加工、深紫外光学元件加工、高分辨率相机等。

公司成立（2020.03）：南京中安半导体设备有限责任公司于2020年3月成立，总部位于南京市江北新区。
2020年10月，几何形貌量测设备完成200mm原理验证机。
2021年5月，有图形几何形貌量测设备完成200mm/300mm过渡机型。
2021年6月，完成几何形貌量测设备200mm样机。
2021年8月，有图形几何形貌量测设备完成300mm样机。
产品市场拓展（2021.11 - 2022.12）：
2021年11月，启动PCG项目，开始颗粒检测设备的研发。
2021年12月，有图形几何形貌量测设备国内首台出货，进入Fab客户端。
2022年4月，无图形几何形貌量测设备取得国内首台硅片厂订单。
2022年7月，有图形几何形貌量测设备完成国内首台有图形全晶圆。
2022年9月，几何形貌量测设备交付国内首台硅片厂无图形几何形貌。
2022年12月，有图形几何形貌量测设备取得客户批量订单。
产品创新（2023.12）：
2023年12月，完成颗粒检测设备样机，进一步增强产品线。"
 

中安半导体是一家成立于2020年的半导体设备公司，总部位于南京市江北新区。公司致力于带动半导体检测相关产业链的发展，包括精密仪器、精密机械、光学模组加工、深紫外光学元件加工、高分辨率相机等。公司的核心技术是先进的量测领域专利技术，以及自主可控的供应链体系。

自公司成立以来，中安半导体不断创新，快速推出了一系列几何形貌量测设备和颗粒检测设备，并取得了一系列重要进展。公司的几何形貌量测设备在晶圆制造过程中起到关键作用，提供了诸如应力、翘曲度、平坦度等关键参数。与传统产品相比，中安的设备具有高精度、快速测试、数据密度高等优势，受到客户的高度认可和批量订单的支持。

同时，中安半导体还专注于无图形晶圆颗粒检测设备的研发，可以快速检测晶圆表面的颗粒、划痕等缺陷，满足了成熟工艺和高阶需求的需求。

凭借先进的技术和优秀的产品，中安半导体已经赢得了国内外投资机构和行业资本的投资和支持，为公司的研发和生产经营提供了强大的支持。"
 

南京中安半导体设备有限责任公司成立于2020年3月，公司总部位于南京市江北新区。

中安半导体设备有限责任公司成立于2020年3月，总部位于南京市江北新区。中安半导体拥有先进量检测领域的国际专利，并在国内逐步建立了具有国际先进水平的量检测设备的专利群和集精密光机电、深紫外、高速相机等先进技术为一体的自主可控供应链。

中安半导体广泛吸引国内外半导体产业的顶级技术人才，研发团队由来自全球顶级高校的多位博士构成。团队经过两年多的悉心研究和发展，已成功为公司申请了多项具有完全独立自主知识产权的核心技术专利，自公司成立以来，中安半导体不断创新，快速推出了一系列几何形貌量测设备和颗粒检测设备，并取得了一系列重要进展。

公司的几何形貌量测设备在晶圆制造过程中起到关键作用，提供了诸如应力、翘曲度、平坦度等关键参数。与传统产品相比，中安的设备具有高精度、快速测试、数据密度高等优势，受到客户的高度认可和批量订单的支持。同时，中安半导体还专注于无图形晶圆颗粒检测设备的研发，可以快速检测晶圆表面的颗粒、划痕等缺陷，满足了成熟工艺和高阶需求的需求。凭借先进的技术和优秀的产品，中安半导体已经赢得了国内外投资机构和行业资本的投资和支持，为公司的研发和生产经营提供了强大的支持。

公司当前主要的生产研发场地在江苏省南京市，其中生产使用的千级/百级洁净室约1200平米，仓储、研发实验和办公场地超过5000平米。规划在2024年会在现有基础上新增三处生产和研发场地，分别是位于江苏省南京市的约1200平米的生产研发场地，位于吉林省长春市的约2000平米的生产研发场地，位于北京市的超过6000平米的生产研发办公场地。
 

中安半导体凭借其在量检测领域的国际专利和先进技术优势，以及自主可控的供应链，展现出了强大的贸易能力。公司已成功推出了WGT系列设备，并取得了显著的市场成绩，多次获得客户的高度认可和批量订单的支持。与此同时，公司不断加强与客户、供应商和合作伙伴之间的紧密合作关系，致力于提供高质量的产品和优质的服务。基于公司在技术研发、生产制造和市场营销方面的综合实力，中安公司已经成为行业内备受信赖的合作伙伴之一，为客户提供了全方位的解决方案和支持。