苏美达达天下

三代半导体晶圆表面翘曲度和应力量测设备（WGT-V）

晶圆几何量测设备在晶圆制造中扮演着关键的角色，其作用不仅限于测量晶圆的几何参数，更在于确保整个制造过程的质量和可靠性。首先，晶圆制造是一个高度精密的工艺，任何微小的几何偏差都可能导致后续芯片制造中的问题，如电路连接失效或性能下降。因此，通过准确测量晶圆的直径、厚度、平整度等参数，制造商可以及早发现潜在问题，并及时进行纠正，以确保最终产品的质量和性能。

质量控制在晶圆制造中尤为重要，因为晶圆作为芯片制造的基础材料，其质量直接影响着芯片的性能和可靠性。通过使用晶圆几何量测设备，制造商可以有效监控制造过程中的各个环节，减少生产中可能出现的偏差和缺陷，降低废品率，提高生产效率。

主要特点和优势：

广泛应用：适用于晶圆制造、晶圆级封装和半导体工艺设备研发制造领域，满足不同工艺生产线的需求；
双面形貌及厚度测量：采用两个光谱共聚焦位移传感器对置，实现对晶圆双面形貌及厚度的高精度测量；
高精度位移测量：光谱共焦技术实现了高精度位移测量，保证了测量结果的准确性和可靠性；
双面及厚度精确测量：对置的传感器产生双面及厚度的精确测量，提供了全面的形貌和厚度信息；
多根线测量：设定打线角度，可同时测量多根线，提高了测量效率和数据采集速度；
高密度数据点：设备具有高密度的数据点，横向分辨率高达200μm，提供了更为精细的表面形貌和厚度分布图；
先进算法：先进的算法可预测抛光后的NT map，使用户能够提前了解抛光后的晶圆表面情况，为后续工艺提供参考；
不受金属掺杂影响：设备在测量过程中不受金属掺杂影响，可准确测量各种类型的晶圆。

该产品以其高精度、高效率和可定制性，成为晶圆制造和半导体工艺领域的理想选择，为用户提供了可靠的质量保障和生产效率的提升。
 

中安半导体是一家成立于2020年的半导体设备公司，总部位于南京市江北新区。公司致力于带动半导体检测相关产业链的发展，包括精密仪器、精密机械、光学模组加工、深紫外光学元件加工、高分辨率相机等。

公司成立（2020.03）：南京中安半导体设备有限责任公司于2020年3月成立，总部位于南京市江北新区。
2020年10月，几何形貌量测设备完成200mm原理验证机。
2021年5月，有图形几何形貌量测设备完成200mm/300mm过渡机型。
2021年6月，完成几何形貌量测设备200mm样机。
2021年8月，有图形几何形貌量测设备完成300mm样机。
产品市场拓展（2021.11 - 2022.12）：
2021年11月，启动PCG项目，开始颗粒检测设备的研发。
2021年12月，有图形几何形貌量测设备国内首台出货，进入Fab客户端。
2022年4月，无图形几何形貌量测设备取得国内首台硅片厂订单。
2022年7月，有图形几何形貌量测设备完成国内首台有图形全晶圆。
2022年9月，几何形貌量测设备交付国内首台硅片厂无图形几何形貌。
2022年12月，有图形几何形貌量测设备取得客户批量订单。
产品创新（2023.12）：
2023年12月，完成颗粒检测设备样机，进一步增强产品线。"
 

中安半导体是一家成立于2020年的半导体设备公司，总部位于南京市江北新区。公司致力于带动半导体检测相关产业链的发展，包括精密仪器、精密机械、光学模组加工、深紫外光学元件加工、高分辨率相机等。公司的核心技术是先进的量测领域专利技术，以及自主可控的供应链体系。

自公司成立以来，中安半导体不断创新，快速推出了一系列几何形貌量测设备和颗粒检测设备，并取得了一系列重要进展。公司的几何形貌量测设备在晶圆制造过程中起到关键作用，提供了诸如应力、翘曲度、平坦度等关键参数。与传统产品相比，中安的设备具有高精度、快速测试、数据密度高等优势，受到客户的高度认可和批量订单的支持。

同时，中安半导体还专注于无图形晶圆颗粒检测设备的研发，可以快速检测晶圆表面的颗粒、划痕等缺陷，满足了成熟工艺和高阶需求的需求。

凭借先进的技术和优秀的产品，中安半导体已经赢得了国内外投资机构和行业资本的投资和支持，为公司的研发和生产经营提供了强大的支持。"
 

南京中安半导体设备有限责任公司成立于2020年3月，公司总部位于南京市江北新区。

中安半导体设备有限责任公司成立于2020年3月，总部位于南京市江北新区。中安半导体拥有先进量检测领域的国际专利，并在国内逐步建立了具有国际先进水平的量检测设备的专利群和集精密光机电、深紫外、高速相机等先进技术为一体的自主可控供应链。

中安半导体广泛吸引国内外半导体产业的顶级技术人才，研发团队由来自全球顶级高校的多位博士构成。团队经过两年多的悉心研究和发展，已成功为公司申请了多项具有完全独立自主知识产权的核心技术专利，自公司成立以来，中安半导体不断创新，快速推出了一系列几何形貌量测设备和颗粒检测设备，并取得了一系列重要进展。

公司的几何形貌量测设备在晶圆制造过程中起到关键作用，提供了诸如应力、翘曲度、平坦度等关键参数。与传统产品相比，中安的设备具有高精度、快速测试、数据密度高等优势，受到客户的高度认可和批量订单的支持。同时，中安半导体还专注于无图形晶圆颗粒检测设备的研发，可以快速检测晶圆表面的颗粒、划痕等缺陷，满足了成熟工艺和高阶需求的需求。凭借先进的技术和优秀的产品，中安半导体已经赢得了国内外投资机构和行业资本的投资和支持，为公司的研发和生产经营提供了强大的支持。

公司当前主要的生产研发场地在江苏省南京市，其中生产使用的千级/百级洁净室约1200平米，仓储、研发实验和办公场地超过5000平米。规划在2024年会在现有基础上新增三处生产和研发场地，分别是位于江苏省南京市的约1200平米的生产研发场地，位于吉林省长春市的约2000平米的生产研发场地，位于北京市的超过6000平米的生产研发办公场地。
 

中安半导体凭借其在量检测领域的国际专利和先进技术优势，以及自主可控的供应链，展现出了强大的贸易能力。公司已成功推出了WGT系列设备，并取得了显著的市场成绩，多次获得客户的高度认可和批量订单的支持。与此同时，公司不断加强与客户、供应商和合作伙伴之间的紧密合作关系，致力于提供高质量的产品和优质的服务。基于公司在技术研发、生产制造和市场营销方面的综合实力，中安公司已经成为行业内备受信赖的合作伙伴之一，为客户提供了全方位的解决方案和支持。