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全自动条带激光标刻机 | CLM

应用领域

DIP、SOP、TSSOP、BGA、QFN、 DFN、QFP等IC条带标记 TO-252等多排封装条带标记 SOT89/SOT223/SOT23等 较大贴片元件条带标记

产品特点

双激光头打印，效率成倍提高

弹夹/堆栈式全自动上下料，自动防反检测

具有多种模板打印，智能识别、自动检测、筛选功能，可在线监控打印效果

脱机控制模式，确保稳定性和打印效果

印前印后粉尘清除

成都莱普科技股份有限公司成立于2003年12月，从事半导体制造装备行业19年，是一家致力于从事电子半导体激光专用设备的研发、生产、销售和技术服务的国家高新技术企业，产品广泛应用于集成电路、先进封装、MEMS、Power Devices等制造领域，在我国第三代半导体、精密制造、新能源等行业的激光加工领域享有盛誉。 

成都莱普科技股份有限公司成立于2003年，是国内知名的半导体激光装备研发、制造、销售和服务为一体的高新技术企业。公司总部位于成都市高新区，建有深圳分公司和江苏子公司，同时在苏州、深圳、武汉、北京、西安等地建有服务办公室。

莱普科技致力于先进激光技术在专业化细分领域的创新应用，公司秉承“产品自主创新、技术自主可控、市场聚焦主业”的发展理念，以客户需求为牵引，在半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域推出了三十余种激光应用专业设备，拥有五十多项自主知识产权，已发展成为我国一流半导体和精密电子工艺装备制造企业。

莱普科技愿与您真诚合作，共创未来。