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晶圆激光标刻机 | WLM

应用领域

硅晶圆、复合晶圆、SiC/Saphire晶圆精密标记

产品特点

超精细激光加工，深度精确可控

自动传片、高精度定位

自动检测标记效果

多重粉尘处理，最大限度控制颗粒度

成都莱普科技股份有限公司成立于2003年12月，从事半导体制造装备行业19年，是一家致力于从事电子半导体激光专用设备的研发、生产、销售和技术服务的国家高新技术企业，产品广泛应用于集成电路、先进封装、MEMS、Power Devices等制造领域，在我国第三代半导体、精密制造、新能源等行业的激光加工领域享有盛誉。 

成都莱普科技股份有限公司成立于2003年，是国内知名的半导体激光装备研发、制造、销售和服务为一体的高新技术企业。公司总部位于成都市高新区，建有深圳分公司和江苏子公司，同时在苏州、深圳、武汉、北京、西安等地建有服务办公室。

莱普科技致力于先进激光技术在专业化细分领域的创新应用，公司秉承“产品自主创新、技术自主可控、市场聚焦主业”的发展理念，以客户需求为牵引，在半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域推出了三十余种激光应用专业设备，拥有五十多项自主知识产权，已发展成为我国一流半导体和精密电子工艺装备制造企业。

莱普科技愿与您真诚合作，共创未来。