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莱普科技 SiC晶圆激光退火
价格：
面议
品牌名称：
莱普科技国家地区：
中国型号：
LA
发布需求
莱普科技 
国别： 中国
主营产品： 晶圆激光退火、晶圆激光打标、晶圆激光解键合、晶圆激光开槽、晶圆激光划片、晶圆级激光打标、全自动激光去溢胶、IC全自动激光打标、框架激光打标、三光抽检
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莱普科技国家地区：
中国型号：
LA
发布需求莱普科技 
中国
主营产品：
晶圆激光退火、晶圆激光打标、晶圆激光解键合、晶圆激光开槽、晶圆激光划片、晶圆级激光打标、全自动激光去溢胶、IC全自动激光打标、框架激光打标、三光抽检
商品详情
SiC晶圆激光退火 | LA
应用领域
SiC晶圆欧姆接触制备
产品特点
国内首家通过量产验证
成熟稳定、可靠性好
全自主光学系统，LIET专利光学整形技术
绿光、紫外两种波长可选
| 技术指标 | ||
| 晶圆尺寸 | 6寸、8寸 | |
| 光斑尺寸 | X:100~500μm | Y:100~500μm |
| 最大激光能量密度 | Green:10J/cm2 | UV:6J/cm2 |
| 比电阻接触率 | ~10-5Ω·cm2 | |
| 氧含量控制 | ≤10ppm | |
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