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IGBT晶圆激光退火
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主营产品:
晶圆激光退火、晶圆激光打标、晶圆激光解键合、晶圆激光开槽、晶圆激光划片、晶圆级激光打标、全自动激光去溢胶、IC全自动激光打标、框架激光打标、三光抽检
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商品详情

IGBT晶圆激光退火 | LA

应用领域

硅基IGBT晶圆离子激活

产品特点

高可靠性、成熟稳定

全自主光学系统

优良的热预算控制,有效降低碎片风险

低至50μm超薄TaiKo晶圆处理能力

技术指标    
晶圆尺寸6寸、8寸、12寸
激光功率60W*290W*260W*2+300W90W*2+300W
激光能量密度≥5J/cm2×2
激活率≥95%@B+≥90%@P+
RS不均匀性片内:≤1%@3sigma片间:≤1%@3sigma
工艺效果无碎片、无裂纹、键合片退火后边缘无翘曲
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