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3D全自动在线型锡膏印刷检测机
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主营产品:
2D AOI检测设备、3D AOI检测设备、3D SPI锡膏检测设备、JUKI异形插件机、SMT整线解决方案
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商品详情

产品参数                                                                                             

型号MirageMirage-DMirage-LMirage-XLMirage-1500
照明系统RGB+White LED环形光源
3D 双向数字化投影
成像系统5M/12M工业高速相机
分辨率

5M:10μm-15μm(可调) 

12M:8μm-10μm(可调),15μm(可选)

FOV尺寸37.4*30mm (5M,15μm)                40.9*30.7mm (12M,10μm)
高度测量最高可以测定高度到8mm的部件
高度测量精度1μm
设备重量950kg1090kg1090kg1150kg1290kg
机器尺寸(mm)W1080×D1300×H1850W1160×D1470xH1875W1160×D1470xH1875W1300×D1470xH1875W1300×D1440xH1815
  

W1645xD1470xH1875 

(两侧加230延长轨)

W1720xD1470xH1875 

(两侧加210延长轨)

W2310xD1440xH1815

(两侧加505延长轨)

基板尺寸(mm)50*70~510*460单轨:50*70~510*590单段:50*70~540*610单段:50*70~680*610单段:50*70~800*610
双轨:50*70~510*330分段:50*70~850*610分段:50*70~990*610分段:50*70~1100*610
 两侧加延长轨:50*70-1000*610两侧加延长轨:50*70-1200*610两侧加延长轨:50*70-1500*610
基板厚度0.6~6mm0.6~6mm0.6~6mm0.6~6mm0.6~10mm
检测原理2D成像数据分析+3D成像数据分析
检测速度350ms/FOV(2D+3D)
缺陷检测少锡、多锡、连锡、偏移、漏印、短路、拉尖、形状不良等
基板传送系统基板固定方式:Bottom-up固定,自动进出板和自动宽度调整系统,符合SMEMA标准
轨道高度:900±20mm
电源规格AC 220V 50/60Hz 1.9KVA
气压规格0.5MPa
环境需求温度:5-40℃,相对湿度:25%-80%无结霜
链接端口标准SMEMA接口

 

产品介绍

3D全自动在线型锡膏印刷检测机
伴随电子产品日益精密化,贴片元件越来越微型,锡膏印刷质量正变得越来越重要。JUTZE SPI能有效确保良好的锡膏印刷质量,提升印刷品质,大幅减少可能存在的成品不良,有效节约人为纠错的人力、时间成本,提高生产效率和产能。
Mirage采用目前最先进的双投影技术,走停式动态取像,全方位无阴影测试,智能优化检测路径,具有精度高、检测快、测试稳定、操作简单等特点。

产品优势:
1、双光源数位找影检测无阴影、精度高;
2、智能优化检测路线测试效率高;
3、整板3D影像显示,100%缺陷覆盖率。

 

 

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