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美弘电子 JUTZE 3D SPI+2D AOI+3D AOI



价格:
面议
品牌名称:
美弘电子国家地区:
中国型号:
Storm series
发布需求
美弘电子 

国别: 中国
主营产品: 2D AOI检测设备、3D AOI检测设备、3D SPI锡膏检测设备、JUKI异形插件机、SMT整线解决方案
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价格:
面议
品牌名称:
美弘电子国家地区:
中国型号:
Storm series
发布需求
美弘电子 
中国
主营产品:
2D AOI检测设备、3D AOI检测设备、3D SPI锡膏检测设备、JUKI异形插件机、SMT整线解决方案
商品详情
产品参数
| 型号 | Storm-SPIS | Storm-SPID | Storm-2DS | Storm-2DD | Storm-3DS | Storm-3DD |
| 照明系统 | RGB+White LED环形光源 | 高辉度六通道LED光源 | 2D RGB+White LED环形光源 | |||
| 3D 数字化投影 | 2D成像数据分析 | 3D四向数字化投影 | ||||
| 成像系统 | 5M(12M可选)工业高速相机,远心镜头 | 工业高速相机5M(12M可选) | 12M工业高速相机,远心镜头 | |||
| 分辨率 | 12M 8μm 10μm 12μm 15μm | 5μm~15μm | 12M 8μm 10μm 12μm 15μm | |||
| 运动模组 | C3等级丝杆+伺服马达 | |||||
| FOV尺寸 | 40*30mm (12M,10μm) | 36.7mm×30.7mm (5M,15μm) | 30.3*24.5mm (12M,8μm) 40.9*30.7mm (12M,10μm) 56.8*46.0mm (12M,15μm) | |||
| 高度测量 | *高可以测定高度到8mm的部件 | *高可以测定高度到20mm的部件 | ||||
| 高度测量精度 | 1μm | 1μm | ||||
| 设备重量 | 950kg | 1083kg | 735kg | 870kg | 950kg | 1090kg |
| 机器尺寸(mm) | W1000×D1350×H1800 | W1000×D1600xH1800 | W1000×D1165xH1800 | W1000×D1530xH1800 | W1000×D1350xH1800 | W1000×D1600xH1800 |
| 基板尺寸(mm) | 50*70~510*460 | 单轨:50*70~510*590 | 50*70~540*460 | 单轨:50*70~510*590 | 50*70~510*460 | 单轨:50*70~510*590 |
| 双轨:50*70~510*330 | 双轨:50*70~510*330 | 双轨:50*70~510*330 | ||||
| 基板厚度 | 0.6~6mm | 0.6~6mm | 0.6~6mm | |||
| 检测原理 | 2D成像数据分析+3D成像数据分析 | 2D成像数据分析 | 2D成像数据分析+3D成像数据分析 | |||
| 检测速度 | 350ms/FOV(2D+3D) | 3-5FOV/秒 | 450ms/FOV(2D+3D) | |||
| 缺陷检测 | 少锡、多锡、连锡、偏移、漏印、短路、 拉尖、形状不良等 | 缺件、偏移、极反、立碑、桥连、少锡、 引脚浮高、引脚弯曲、OCV等 | 缺件、偏移、错件、极反、虚焊、桥接、损件、 异物、锡球、划痕、金手指沾锡、侧立、立碑、 反向、连锡、空焊、少焊、元件翘起、焊接异常 | |||
| 基板传送系统 | 基板固定方式:Bottom-up固定,自动进出板和自动宽度调整系统,符合SMEMA标准 | |||||
| 轨道高度:900±20mm | ||||||
| 电源规格 | AC 220V 50/60Hz 1.9KVA | AC 220V 50/60Hz 1.8KVA | AC 220V 50/60Hz 1.9KVA | |||
| 气压规格 | 0.5MPa | |||||
| 环境需求 | 温度:5-40℃,相对湿度:25%-80%无结霜 | |||||
| 链接端口 | 标准SMEMA接口 | |||||
产品介绍
矩子3D SPI+2D AOI+3D AOI的组合方案
矩子SPI与AOI的联合使用,方便导入三点对照功能,将SMT产线上的SPI、炉前AOI以及炉后AOI的数据在同一站位显示,实现了产线工艺的实时反馈与优化,提高生产品质和良率。
产品优势:
全新开发的LINEVIEW软件客户把多余的SPI AOI全部集成在一套软件内进行复判,可以*大限度的节约工厂人力成本。
使用三点对照功能,能将SPI炉前炉后的数据在同一站位显示,供制程人员进行数据分析,并很快了解不良发生的位置从而提升问题解决效率,提高工厂品质和生产良率。
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