苏美达达天下

尺寸:标配:4.88*1.89*2.35;低配:3.82*1.89*2.35;高配:7.0*1.89*2.35

重量:标配:12700KG;低配:7980KG;高配:22200KG

电压:380V

核心组件:200T封装系统压机上下料单元、压机部分、交换部、塑封,模具、模盒等,集引线框架与树脂的自动供给、上料机器人、下料机器人、压机单元、模具及制品自动去胶收集为一体的全自动装置。

主要功能:IC封装、模块封装、功率器件封装、车规封装等

性能优势:单压机一次实现封装4条L/F,区别于目前市场上单台台压机一次封装2条L/F,实现产能、效率翻倍

保修政策:质保3年(易损件除外)

售后服务:8小时以内线上相应,24小时内到达客户现场

安徽众合半导体科技有限公司，成立与2022年6月，位于安徽省合肥市经济技术开发区智能科技产业园内。公司占地面积达17000平，在职员工150人。深耕半导体行业先进智能装备制造领域多年，拥有先进的模具生产中心、集成电路专用设备柔性装配生产线，集聚了一支优秀的企业管理、技术创新、生产制造团队。在精密机械、系统自动化、机器视觉、运动控制技术、模具设计制造等专业技术领域，拥有自主核心技术。是一家以创新技术为核心，集研发、生产、销售、售后于一体的科技型企业。
目前拥有一家全资子公司安徽大华半导体科技有限公司，下设铜陵、深圳、无锡分公司。

安徽众合半导体科技有限公司，成立与2022年6月，位于安徽省合肥市经济技术开发区智能科技产业园内。公司占地面积达17000平，在职员工150人。深耕半导体行业先进智能装备制造领域多年，拥有先进的模具生产中心、集成电路专用设备柔性装配生产线，集聚了一支优秀的企业管理、技术创新、生产制造团队。在精密机械、系统自动化、机器视觉、运动控制技术、模具设计制造等专业技术领域，拥有自主核心技术。是一家以创新技术为核心，集研发、生产、销售、售后于一体的科技型企业。
目前拥有一家全资子公司安徽大华半导体科技有限公司，下设铜陵、深圳、无锡分公司。