苏美达达天下

适用工艺：

适用8寸SiC刻蚀，兼容6寸，材质延展适用 GaN，TCV，TGV 工艺;通过上部腔体改造，兼容 TSV,DRiE 等工艺。

设备优势
1、高刻蚀速率，高产出
双射频源 最大5KW 13.56MHz
Bias RF 最大3KW 13.56MHz或400KHz
短距离Gap设计，缩短等离子体与Wafer的距离

2、优异的均匀性
双线圈组合，可独立控制内、外线圈功率大小
独有的导流槽设计，Plasma分布更均匀
独家ESC设计，提升均匀度

3、适应翘曲产品
独特的EPR设计可改善翘曲产品兼容性:深槽刻蚀工艺中可以保护晶边被刻蚀

4、易于维保，低运营成本
腔体及Shield ring最高可加热140°C，防止副产物沉积，提升MTBC
支持Dry clean功能，提升良率，延长MTBC
耗材少，成本低
占地少，维护方便

工艺性能：
刻蚀率:>1.3um/min
均匀性:≤3%
选择比(to Si02):>14:1
颗粒控制:<50ea
侧壁形貌光滑无折角，底部平坦

珠海恒格微电子装备有限公司是一家专注等离子体工业应用设备研发、生产及销售的高新技术企业，总部位于珠海。

集团产品多元化覆盖于三大领域。
PCB/载板/新能源领域：垂直/水平/RTR等离子蚀刻清洗设备、真空式等离子蚀刻清洗设备、行业首创“PTH在线等离子除胶处理系统”。
传统封装与LED领域：大气等离子设备、微波等离子清洗除胶设备。
半导体领域：碳化硅刻蚀、金属刻蚀、深硅刻蚀、等离子除胶清洗设备、先进封装微波等离子设备。

另外，公司提供高氟、全氟密封圈的国产更替方案，用于各类设备真空腔体的密封。

公司技术和研发实力雄厚，与电子科技大学携手创办“电子薄膜与集成器件国家重点实验室等离子装备与应用技术研究中心”，拥有100+项专利，荣获“国家高新技术企业”、“广东省专精特新企业”等。

珠海恒格微电子装备有限公司是一家专注等离子体工业应用设备研发、生产及销售的高新技术企业，总部位于珠海。

集团产品多元化覆盖于三大领域。
PCB/载板/新能源领域：垂直/水平/RTR等离子蚀刻清洗设备、真空式等离子蚀刻清洗设备、行业首创“PTH在线等离子除胶处理系统”。
传统封装与LED领域：大气等离子设备、微波等离子清洗除胶设备。
半导体领域：碳化硅刻蚀、金属刻蚀、深硅刻蚀、等离子除胶清洗设备、先进封装微波等离子设备。

另外，公司提供高氟、全氟密封圈的国产更替方案，用于各类设备真空腔体的密封。

公司技术和研发实力雄厚，与电子科技大学携手创办“电子薄膜与集成器件国家重点实验室等离子装备与应用技术研究中心”，拥有100+项专利，荣获“国家高新技术企业”、“广东省专精特新企业”等。