Sumec menuSumec menu

苏美达达天下

全球设备交易服务平台

search 搜索
Image
English
Image
+86 25-84532303
Image
sunyuchen@sumec.com.cn
1 / 3
原子层沉积(ALD)
iconicon
发布需求发布需求
矽碁科技
矽碁科技 icon
查看更多
发布需求发布需求
矽碁科技
矽碁科技 icon
中国台湾
主营产品:
磁控溅射、热蒸发、电子束蒸发、ALD、PEALD、RIE、PECVD 和 LPCVD
icon

商品详情

用于薄膜沉积的 LD 原子层沉积是基于气相化学过程顺序使用的最重要的技术之一;它可以被认为是一种特殊类型的化学气相沉积 (CVD)。大多数 ALD 反应使用两种或多种称为前体(也称为“反应物”)的化学物质。这些前驱体以连续的、自限性的方式一次与一个材料的表面发生反应。通过 ALD 循环次数,薄膜缓慢沉积。ALD 是制造半导体器件的重要工艺,也是可用于合成纳米材料的工具集的一部分。

ALD 具有许多优点,例如出色的均匀性、薄膜保形性,即使在复杂形状的衬底上也能沉积相同的薄膜厚度,低温加工。因此,原子层沉积 (ALD) 应用于微电子、纳米技术和生物技术领域的许多应用,这些应用通常在有机和生物样品等软衬底上工作。

技术参数:

  1. 灵活的基板尺寸,直径可达 12 英寸晶圆。
  2. 优异的薄膜均匀性,小于 ±1%。
  3. 与高纵横比和复杂结构的加工高度一致。
  4. 前驱体源 多达 6 个前驱体单独加热至 200°C。
  5. 快速脉冲气体输送阀,响应时间为 10 毫秒。
  6. 基板加热至 400°C。
店铺所有产品
磁控溅射(共溅射)店铺所有产品
Mini Line 微型器件平台店铺所有产品
Lift-off电子束蒸发镀膜机店铺所有产品
手动镀膜系统店铺所有产品
热蒸发镀膜机店铺所有产品
CIGS太阳能电池镀膜店铺所有产品