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SPI300 晶圆形貌测量设备是一款专门测量晶圆THICKNESS、TTV、BOW、WARP和LTV等外参数并且进行分选的设备。 
适应晶圆 Size: 4", 6",8" compatible
标配16 cassettes或14 cassettes（选配/WA），全部Cassettes可自由设定入料出料，自由分选
常规检测：Thickness, TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV(需进行Fullmap测试)
可以输出CSV数据报表，并可自定义保存线扫线型与面扫2D / 3D面型图PDF报告
检测指标 
晶圆厚度范围：400um-2000um
检测分辨率：0.028μm
检测精度：±0.2um
重复性：3σ≦1.0μm
准确性:THK/Bow/Warp线性≥95%
准确性:TTV/TIR线性≥90%
软件功能 
Function Blocks：晶圆搬运控制、状态指示、安全互锁、数据采集、晶圆分选，测量结果数据查看与保存、Recipe编辑与管理、设备状况记录log
用户权限：工程师，操作员
Grading function：可按照用户需求，定义产品Grade A/B/C/NG的各级挑选
Parameter definition：可由用户自行进行检测参数，卡控标准的设定

• 成立于 2017 年，总部位于北京，昂坤视觉在北京、杭州、南昌分别设有研发、生产基地。公司由资深海归专家创建，是一家集研发、生产、销售、服务为一体的企业。
• 专注于为化合物半导体、光电和集成电路产业提供光学测量和光学检测设备及解决方案。其产品覆盖了相关产业生产工艺测量和检测的多个环节，包括衬底厚度和形貌测量、衬底颗粒检测、外延片检测、芯片外观检测、MOCVD 在线监测等
• 坚持自主原创，在光学系统设计、光学成像技术、人工智能算法等方面形成了关键技术的积累与突破，拥有多项自主研发的领先技术，具备业界认可的研发能力。
• 公司的系列化晶圆缺陷检测设备已在 LED 芯片、化合物半导体、特色工艺集成电路领域形成批量出货，并得到市场认可。
• 获得了国家高新技术企业、中关村高新技术企业、专精特新中小企业、专精特新 “小巨人” 企业等认定

昂坤视觉立足于自主原创，持续增长的研发投入，秉持精益求精的态度，潜心打造国际水平的晶圆检测设备。为半导体技术国产化发展贡献自己的力量。昂坤视觉致力于成为世界领先的光学设备研发和制造企业。

拥有多项自主研发的领先技术：高分辨率双远心， 大视场彩色镜头、光学系统设计技术、深度学习算法技术、各工序、各设备缺陷分析监控系统

产品线涵盖：

MOCVD在线监测系统：产品用于实时监测工艺过程中晶圆的温度，反射率和翘曲度，并提供可靠的温度信号用于控温，适用于各种转速的MOCVD机台。包括温度反射率翘曲度在线监测（viperRTC）、表面温度测量（viper405）、温度校准单元（Calibration Unit）、温场扫描系统（Scanpyro）等产品。

LED照明和显示领域检测设备：晶圆形貌检测、晶圆衬底缺陷检测、PSS检测设备、GaN及GaAs外延片缺陷检测设备，芯片外观缺陷检测等AOI设备，是国内LED生产企业光学测量和检测方面的主流设备。

化合物半导体衬底和外延检测设备：主要有二代半导体GaAs、InP衬底及外延检测设备，三代半导体GaN、SiC衬底及外延检测设备，LT&LN检测设备，玻璃光片，图形片检测设备。具有业界认可的自研光学系统，对标国际知名企业，性能上得到行业认可。

集成电路检测设备：主要集中在无图形衬底缺陷检测、芯片检测、CIS芯片和有图形片检测领域。

各类检测设备生产周期4-6个月