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思立康半导体封装回流焊炉，在其性能及技术参数方面均比传统的焊接设备有较大的提升，主要体现在：高精度的温度控制、高稳定性的芯片传输系统、超低含氧量的控制及满足千级无尘焊接环境的结构设计等技术特点。

深圳市思立康技术有限公司由上市公司劲拓股份（股票代码：300400）投资控股设立，注册时间2021年5月，注册资本2000万元。

依托于劲拓股份20多年电子热工技术，思立康专注于半导体热工领域焊接设备的研发及制造，提供标准化及定制化的热处理全线设备，其中包括：半导体封装焊接设备、 Wafer Bumping焊接设备、Flux Coater、甲酸真空焊接设备、无尘氮气烤箱、压力烤箱、真空回流焊接设备等。

目前产品服务的客户涉及斯达、通富微、矽品（日月光）、长电科技等国内外各大知名封测厂

深圳市思立康技术有限公司依托于劲拓股份20多年电子热工技术，专注于半导体热工领域焊接设备的研发及制造，提供标准化及定制化的热处理全线设备，其中包括：半导体封装焊接设备、甲酸真空焊接设备、真空回流焊接设备、无尘氮气烤箱、压力烤箱、 Wafer Bumping焊接设备、Flux Coater、负压焊接设备等。