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无尘氮气烤箱采用热风对流式的加热系统，主要应用在IGBT/SIC模块封装后的胶水固化工艺；低氧、无尘、分段式的升温及冷却工艺可满足更多的固化工艺制程需求

深圳市思立康技术有限公司由上市公司劲拓股份（股票代码：300400）投资控股设立，注册时间2021年5月，注册资本2000万元。

依托于劲拓股份20多年电子热工技术，思立康专注于半导体热工领域焊接设备的研发及制造，提供标准化及定制化的热处理全线设备，其中包括：半导体封装焊接设备、 Wafer Bumping焊接设备、Flux Coater、甲酸真空焊接设备、无尘氮气烤箱、压力烤箱、真空回流焊接设备等。

目前产品服务的客户涉及斯达、通富微、矽品（日月光）、长电科技等国内外各大知名封测厂

深圳市思立康技术有限公司依托于劲拓股份20多年电子热工技术，专注于半导体热工领域焊接设备的研发及制造，提供标准化及定制化的热处理全线设备，其中包括：半导体封装焊接设备、甲酸真空焊接设备、真空回流焊接设备、无尘氮气烤箱、压力烤箱、 Wafer Bumping焊接设备、Flux Coater、负压焊接设备等。