苏美达达天下

主要特点：

▏节省空间设计，占地面积小；

▏多用于大尺寸方片型材料和小尺寸多片切割；

▏更大功率定制主轴，切割力强劲；
 

▏采用先进的向导式触摸屏操控GUI界面；

▏智能网络控制系统，可靠性高、切割效率高；

先进功能：

☑ 多片图形工件同盘切割功能；

☑ 多种复杂切割功能；

☑ 图像自动识别对准功能；

☑ 刃露出量实时显示及预警功能；

☑ 真空预警功能，真空管路去水功能；

☑ 集中加油，快速维护功能；

☑ 切割、刀片数据库管理，操作日志记录。

应用：

8英寸蓝玻璃、硅片、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、石英、蓝宝石、晶体、PCB板、碲锌镉CZT等材料的精密切割；广泛用于光学光电、通讯、三极管、IC、LED、NTC、光伏、医疗器械、闪烁晶体等行业。

其他特征：

低气压、水压、工作台伺服、转台伺服、主轴驱动、测高系统、控制系统的故障报警，操作仓门安全锁，漏水检测、主轴电流监控、真空不足保护功能。

技术指标：

京创先进 2013 年在“人间天堂”苏州成立，公司总部位于常熟经开区，研发中心及商务服务中心设立在相城区。公司多年来一直聚焦在高精密切、磨、抛技术领域，致力于提供先进的自主化、系列化、智能化半导体国产装备及配套工艺一体化解决方案，加速推进行业国产化进程，助力我国半导体行业的发展。历经十载不懈的发展，公司现已发展成为拥有数字化研发创新中心、数万平米标准产业化生产基地、半导体制程先进工艺联合开发实验室以及一支完善的高水平专业化人才队伍的高新技术企业。京创一直秉承“以客户为先，以贡献者为荣，坚持开放合作，持续精进创新”的价值观，“以科技创新驱动产业发展”为使命，“成为切、磨、抛技术的领军企业”的愿景，深入布局划片、减薄、抛光设备三大产品线，为客户创造价值，为振兴民族工业，推动产业发展，贡献一份力量和担当。

京创先进2013年在“人间天堂”苏州成立，公司总部位于常熟经开区，研发中心及商务服务中心设立在相城区。拥有超过200人的研发、生产、销售、服务团队，占地20000平米标准产业化生产基地和研发中心。 

聚焦高精密切、磨、抛技术领域 提供自主化、系列化、智能化，半导体国产装备及配套工艺一体化解决方案 

500台/年