苏美达达天下

主要特点：

▏全自动上下料、定位、划切、清洗一体机型；

▏双轴对装加工，轴间距优化缩减，加工效率较单轴大幅提升；

▏最大加工尺寸300×300mm，可定制方形器件加工，适应性更广。

主要功能配置：

☑ 标配两根1.8KW进口大功率空气主轴，可以选装2.4KW高扭矩主轴；

☑ 标配非接触式测高（NCS）和刀片破损检测（BBD）功能；

☑ 自动上下料传输定位，自动清洗干燥功能；

☑ 具备高速图像识别功能，多种对准模式，快速寻找加工物的切割道，节省时间提升效

应用：

12寸IC、PCB、陶瓷、玻璃、铌酸锂、氧化铝、石英等材料的精密切割；广泛用于IC集成电路 (8-12寸)、LED封装、QFN、DFN、BGA、光学光电、通讯等行业。

先进功能：

☑ 双轴切割工艺，优化算法自动实现相向切割与同向切割最优切割模式；

☑ 工作状态实时可控，过程故障纠错，提高运行可靠性；

☑ 优化工作流程，并行传输切割，缩减加工时间。

技术指标：

京创先进 2013 年在“人间天堂”苏州成立，公司总部位于常熟经开区，研发中心及商务服务中心设立在相城区。公司多年来一直聚焦在高精密切、磨、抛技术领域，致力于提供先进的自主化、系列化、智能化半导体国产装备及配套工艺一体化解决方案，加速推进行业国产化进程，助力我国半导体行业的发展。历经十载不懈的发展，公司现已发展成为拥有数字化研发创新中心、数万平米标准产业化生产基地、半导体制程先进工艺联合开发实验室以及一支完善的高水平专业化人才队伍的高新技术企业。京创一直秉承“以客户为先，以贡献者为荣，坚持开放合作，持续精进创新”的价值观，“以科技创新驱动产业发展”为使命，“成为切、磨、抛技术的领军企业”的愿景，深入布局划片、减薄、抛光设备三大产品线，为客户创造价值，为振兴民族工业，推动产业发展，贡献一份力量和担当。

京创先进2013年在“人间天堂”苏州成立，公司总部位于常熟经开区，研发中心及商务服务中心设立在相城区。拥有超过200人的研发、生产、销售、服务团队，占地20000平米标准产业化生产基地和研发中心。 

聚焦高精密切、磨、抛技术领域 提供自主化、系列化、智能化，半导体国产装备及配套工艺一体化解决方案 

500台/年