苏美达达天下

主要特点：

▏大尺寸切割加工，*大加工尺寸300mm×300mm；

▏选择特殊的切割框和工作台面，对大型封装基板的产品进行多片切割。

主要功能配置：

☑ 匹配多种进口空气主轴（兼容目前常见短轴），可选装2.4KW高扭矩主轴；

☑ 标配非接触式测高（NCS）；

☑ 选配刀片破损检测（BBD）；

☑ θ轴采用直驱式DD马达，精度高，速度快；

☑ 两套高低倍显微镜系统，实现高速图像识别功能，多种对准模式，快速寻边，大幅提升效率。

应用：

12寸IC、PCB、陶瓷、玻璃、铌酸锂、氧化铝、石英、碲锌镉CZT等材料的精密切割；广泛用于IC集成电路 (8-12寸)、LED封装、QFN、DFN、BGA、光学光电、通讯等行业。

先进功能：

☑ 多点自动识别算法，解决框架变形带来的标记不准的问题，实现准确加工；

☑ 多片加工，通过优化定制工作台及框架对器件进行一次装夹更多片加工。

技术指标：

京创先进 2013 年在“人间天堂”苏州成立，公司总部位于常熟经开区，研发中心及商务服务中心设立在相城区。公司多年来一直聚焦在高精密切、磨、抛技术领域，致力于提供先进的自主化、系列化、智能化半导体国产装备及配套工艺一体化解决方案，加速推进行业国产化进程，助力我国半导体行业的发展。历经十载不懈的发展，公司现已发展成为拥有数字化研发创新中心、数万平米标准产业化生产基地、半导体制程先进工艺联合开发实验室以及一支完善的高水平专业化人才队伍的高新技术企业。京创一直秉承“以客户为先，以贡献者为荣，坚持开放合作，持续精进创新”的价值观，“以科技创新驱动产业发展”为使命，“成为切、磨、抛技术的领军企业”的愿景，深入布局划片、减薄、抛光设备三大产品线，为客户创造价值，为振兴民族工业，推动产业发展，贡献一份力量和担当。

京创先进2013年在“人间天堂”苏州成立，公司总部位于常熟经开区，研发中心及商务服务中心设立在相城区。拥有超过200人的研发、生产、销售、服务团队，占地20000平米标准产业化生产基地和研发中心。 

聚焦高精密切、磨、抛技术领域 提供自主化、系列化、智能化，半导体国产装备及配套工艺一体化解决方案 

500台/年