苏美达达天下

主要特点：

▏In-Feed磨削方式。

▏精密进口滚珠丝杆、直线导轨，Z向精密控制， 高精度机台长时间保持。

▏ 双主轴，三工作盘，加工效率高。

▏ 全自动上下料、传输定位、清洗 干燥，实现全自动运行模式，大大降低OP工作量。

▏ 稳定的超薄减薄加工。

▏ 兼容性好，与市面上的其他类型设备，关键耗材兼容性高。

▏ 便捷的操作与人机交互界面

先进功能：
☑  超薄晶圆加工及传输功能；
☑ 工作台自动清洗功能；
☑ 实时高精度接触式晶圆测厚功能；
☑ 操作日志记录功能；
☑ 二流体清洗功能；
☑ 真空预警与真空管路去水功能；
☑ 主轴磨削力实时监测功能；
☑ 适应不同尺寸，可选加工多种规格；
☑ *工厂自动化模块；
☑ *软件定制。

应用：

主要用于4-8英寸半导体晶圆的全自动减薄加工,适用于特定半导体等材料。

技术指标：

京创先进 2013 年在“人间天堂”苏州成立，公司总部位于常熟经开区，研发中心及商务服务中心设立在相城区。公司多年来一直聚焦在高精密切、磨、抛技术领域，致力于提供先进的自主化、系列化、智能化半导体国产装备及配套工艺一体化解决方案，加速推进行业国产化进程，助力我国半导体行业的发展。历经十载不懈的发展，公司现已发展成为拥有数字化研发创新中心、数万平米标准产业化生产基地、半导体制程先进工艺联合开发实验室以及一支完善的高水平专业化人才队伍的高新技术企业。京创一直秉承“以客户为先，以贡献者为荣，坚持开放合作，持续精进创新”的价值观，“以科技创新驱动产业发展”为使命，“成为切、磨、抛技术的领军企业”的愿景，深入布局划片、减薄、抛光设备三大产品线，为客户创造价值，为振兴民族工业，推动产业发展，贡献一份力量和担当。

京创先进2013年在“人间天堂”苏州成立，公司总部位于常熟经开区，研发中心及商务服务中心设立在相城区。拥有超过200人的研发、生产、销售、服务团队，占地20000平米标准产业化生产基地和研发中心。 

聚焦高精密切、磨、抛技术领域 提供自主化、系列化、智能化，半导体国产装备及配套工艺一体化解决方案 

500台/年