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全自动晶圆解键合设备

产地：中国

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简介（Description）：

解键合是在减薄抛光完成后，将晶圆与载片分开的技术。解键合是按照翘曲矫正、热解滑移和晶圆清洗等过程进行的。在临时键合后，键合片往往会经过背面减薄抛光或者镀膜等工艺。这些工艺不仅使得晶圆厚度降低至100 μm 左右，还会引入机械应力和热应力，使得晶圆发生严重翘曲。所以，在解键合前，必须对薄片晶圆进行翘曲矫正，否则在后续升温和滑移解键合时，都会因为形变过大、受力不均导致晶圆损伤、碎裂。量伙半导体自主研发的全自动晶圆解键合设备，完全克服了传统工艺中的这些问题，已经通过大厂认证，进入量产产线中。

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设备规格（ Specifications）：

1、支持6-8 英寸wafer；2、热滑移方式解键合；3、加热温度RT-350℃；4、温度精度±1.5℃；5、产能：WPH≥10。
 

量伙半导体设备（上海）有限公司成立于2018年，位于中国经济最发达的长一角区域上海市浦东新区。公司致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的研发、设计、制造、销售及技术服务，立志为中国制造行业提供更为先进的国产化设备！经过多年努力，公司目前已陆续向市场推出6、8、12英寸快速退火炉RTP设备，成为国内唯一能提供全尺寸系列的RTP热处理设备专业供应商。
   量伙半导体设备（上海）有限公司目前已拥有各种知识产权与软件著作、外观、结构等几十项**，取得了ISO9001质量管理体系**、ISO14001环境管理体系**、ISO45001职业健康安全管理体系**、AAA级质量服务诚信单位、AAA级信用等级**、AAA级资信等级证书、AAA重合同守信用单位、AAA信用报告、AAA诚信供应商、AAA诚信经营示范单位、诚信企业家等证书……
   公司与北京理工大学成立了联合实验室，与安徽大学、合肥市智能机器人研究院达成深度合作。在合肥市设有研发、制造基地，在北京、西安等地设有技术服务中心。
   公司管理层从事半导体设备行业二十余年，经手过数百台设备，熟知主流产品的优缺点，积累了丰富的快速热处理设备技术和工艺经验。自2018年成立量伙半导体以来，迅速的向市场推出了6寸、8寸、12寸快速退火炉设备。公司自主研发的快速退火炉RTP设备具有国内领先的技术水平，独特的控温设计理念配合复杂的软件算法，满足了更为苛刻条件下的工艺要求。已在众多IDM、Foundry、研究所、高校、实验室等半导体生产研究单位得到广泛应用，亦获得欧洲、亚洲的客户青睐。

量伙半导体设备（上海）有限公司成立于2018年，位于中国经济*发达的长三角区域-----上海市浦东新区。公司致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的研发、设计、制造、销售及技术服务，立志为中国制造行业提供更为先进的国产化设备！

量伙半导体设备（上海）有限公司目前已拥有各种知识产权与软件著作、外观、结构等几十项专利，通过了上海高新技术企业认定，专精特新企业认证，取得了ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、AAA级质量服务诚信单位、AAA级信用等级认证、AAA级资信等级证书、AAA重合同守信用单位、AAA信用报告、AAA诚信供应商、AAA诚信经营示范单位、诚信企业家等证书……

公司已获得合肥市政府专项基金投资，与北京理工大学成立了联合实验室，与安徽大学、合肥市智能机器人研究院达成深度合作。在合肥市设有研发、制造基地，在北京、西安等地设有技术服务中心。

公司制造中心占地面积4500平方米，拥有数十台高端辅助测试设备。工厂的工艺水平、装备能力、核心制造能力、核心试验检测能力处于国内同行业先进水平。工厂采用行业先进的生产制造管理流程，为企业提高了质量保障能力、生产效率和竞争力，并降低了成本。公司的生产管理严格按照现有的国际标准质量体系IS09001执行。

公司现有员工52人，拥有经验丰富的产品研发、设计及技工队伍。其中从事产品设计研发、自动化、结构，控制软件等各专业科研人员42人，重点本科理工专业21人，研究生15人，博士5人，并设有13人的专业售后服务队伍，确保了产品现场服务和远程支持的需要。

公司管理层从事半导体设备行业二十余年，经手过数百台设备，熟知主流产品的优缺点，积累了丰富的半导体设备技术和工艺经验。自成立量伙半导体以来，迅速推出了自主研发的快速退火炉RTP，激光退火设备，晶圆临时键合设备，晶圆解键合设备。已在众多IDM、Foundry、研究所、高校、实验室等半导体生产研究单位得到广泛应用，亦获得欧洲、亚洲的客户青睐。