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LarcomSE 全自动晶圆临时键合设备
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中国
主营产品:
快速退火炉
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商品详情

全自动8寸临时键合设备

产地:中国

 

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简介(Description):


 

在关键零部件生产过程中,传统的依赖人工临时键合方法已经无法满足生产效率和质量的需求。相比传统方法,全自动临时键合设备具有更高的生产效率、更低的成本和更好的稳定性。因此,全自动临时键合设备已成为关键零部件生产中的一种重要工具。

临时键合(Temporary Bonding)是一种在半导体制造和微机电系统(MEMS)制造过程中,用于临时固定和支持晶圆的技术。这种技术特别适用于多步加工过程中的中间步骤,当需要对晶圆进行薄化、加工或处理时,临时键合提供了必要的支撑和稳定性。临时键合在制造完成后可以被轻松去除,以便进行后续的加工或*终器件组装。


 

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设备规格( Specifications):

1、支持6-8 英寸wafer;2、键合温度RT-350℃;3、温度精度±1.5℃;4、键合压力:0-20KG;5、适用多品牌临时键合胶;6、键合模块数量≤3。

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