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象平半导体设备 全自动撕膜机
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中国
主营产品:
半导体先进封装自动化设备
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商品详情

设备说明:人工摆盘上料,机械手自动拾取物料,传感器识别膜纸,机械手自动剔除;基板通过传送带传输;基板输送至等待区域,相机扫码,抓拍防错;基板输送至撕膜区域,机器人自动撕膜(双工位);撕膜完成;基板向后传输,相机自动抓拍,检测撕膜情况;*后输送到送料接驳皮带上,由电机推动基板进入料框中,通过下料机收集码料,完成动作。

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