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随着大规模倒装回流焊工艺在集成电路封装领域占据主导地位，隆重推出了国内首家运用尖端运动控制技术，一流软件交互，实现高精度、高速度的倒装芯片专用封装设备方案。

诺顶智能创立于2016年，专注于半导体先进封装整体解决方案，可提供全国唯一的无源元器件测试和半导体先进封装设备方案。现有产品线范围涵盖半导体、分立器件、光通、新能源、微波等领域。为行业提供覆盖后道全产业链的封装测试解决方案。公司拥有精密机械运动控制、视觉检测、电子测试、仿真工程等技术，提供半导体封测解决方案，帮助客户实现从平台化到智能化转型。

诺顶自创建以来，始终秉承“客户为本 质量为源 协作共赢 幸福为人”的价值观理念，重质量，强技术。通过持续创新，已授权各项专利、软件著作权80余项，并顺利通过1S0质量管理体系认证、两化融合A级认证、GB/T29490企业知识产权管理体系认证、国家专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、广州市“未来独角兽”创新企业、广东省专精特新企业、广东省创新型中小企业等资质。历年来先后荣获广州创新创业大赛高端装备制造组一等奖、青蓝国际创新创业大赛一等奖、第七届创客广东智能制造创新创业大赛二等奖、粤港澳大湾区高价值专利培育布局大赛百强企业等多项荣誉。

公司自建的【广东省半导体先进封装与测试设备工程技术研究中心】已获得广东省工程技术研究中心认定。我们成功研制的高精密设备，对半导体封测产业具有深刻意义，实现了我国自主可控的封测技术，在半导体封测领域具有示范性作用和推动效应。

诺顶智能创立于2016年，专注于半导体先进封装整体解决方案，可提供全国唯一的无源元器件测试和半导体先进封装设备方案。现有产品线范围涵盖半导体、分立器件、光通、新能源、微波等领域。为行业提供覆盖后道全产业链的封装测试解决方案。公司拥有精密机械运动控制、视觉检测、电子测试、仿真工程等技术，提供半导体封测解决方案，帮助客户实现从平台化到智能化转型。

诺顶自创建以来，始终秉承“客户为本 质量为源 协作共赢 幸福为人”的价值观理念，重质量，强技术。通过持续创新，已授权各项专利、软件著作权80余项，并顺利通过1S0质量管理体系认证、两化融合A级认证、GB/T29490企业知识产权管理体系认证、国家专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、广州市“未来独角兽”创新企业、广东省专精特新企业、广东省创新型中小企业等资质。历年来先后荣获广州创新创业大赛高端装备制造组一等奖、青蓝国际创新创业大赛一等奖、第七届创客广东智能制造创新创业大赛二等奖、粤港澳大湾区高价值专利培育布局大赛百强企业等多项荣誉。

公司自建的【广东省半导体先进封装与测试设备工程技术研究中心】已获得广东省工程技术研究中心认定。我们成功研制的高精密设备，对半导体封测产业具有深刻意义，实现了我国自主可控的封测技术，在半导体封测领域具有示范性作用和推动效应。