

发布需求

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商品详情
3 D检查锡膏厚度:
· 通 过 [ 抽 样 ] 运算,在平面或者 3 D 的 立 体 实 物 图 形 上 轻 松 的 提 取 锡 膏 。
· 根据抽样的选点,自动定义提取锡膏的高度范围。
· 在基板平面的上方,执行提取操作,完全不受基板颜色变化的干扰。
*优短路算法: 通过高度过滤,解决2D短路检测PCB油墨干扰问题。
标配多种类型条码检查能力:软件中已经嵌入条码识别系统,自动检查的同时识别基板上的各种类型的条 码。
原创焊锡断连算法: 原创焊盘焊锡断连算法, 检出焊锡断连不良 , 保证线路 大电流 。
编程全程在图上:不在占用相机,实现测试编程同步进行。
MARK点自动识别:给定区域,算法 自动识别 并锁定 M A R K 点 。实现无经验操作,不在需 要 人 工 调 整 复 杂 参 数 。
整板图片保存:自动保存 P C B A 整 板图像,并绑定条码信息,为后期数据追查提供依据。
复 判 、 维 修 站 同步显示3 D图:软件界面同步现实2 D + 3 D 图像,让缺陷无处遁形。
4D 斜视检测系统:通过4侧面相机检查2D和3D无法检查的侧方不良,如QFN、LCC封装侧面短路、虚焊等不良。
特点及超强检测能力:3D一次测量高度20mm,Z轴升降后可达38mm。FOV 48.6 * 36.4 mm,路径自动(可手动)规划,有效减少检测时间。
自主开发光源系统:
·抗阴影抗反光设计
·8通道光源,每通道照明都可
以独立完成红绿蓝图像的处理
·8通道自由组合,解决字符拍不清,颜色不均匀问题。
卓越稳定的机械结构:
1、采用铸铁龙门结构,更好保证机器的精度和稳定性。2、Y 轴采用双伺服同步驱动,同步驱动以减小变形和提高定位精度。3、可根据程序设置,自动调节轨道宽度的传送系统。可灵活定义3或4轨为定轨。
Y 轴采用双伺服同步驱动:解决两边受力不均,有效提高设备精度,规避长周期后设备硬件疲劳变形。
以上附件有详细设备信息。

















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