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安徽众合
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中国
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主营产品 : 集成电路全自动封装系统、集成电路切筋打弯多系列自动化系统
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产品分类
全部产品
通用设备
所有产品
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200T双注塑全自动封装系统
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中国
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200T双注塑全自动封装系统
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品牌简介
安徽众合半导体科技有限公司,成立与2022年6月,位于安徽省合肥市经济技术开发区智能科技产业园内。公司占地面积达17000平,在职员工150人。深耕半导体行业先进智能装备制造领域多年,拥有先进的模具生产中心、集成电路专用设备柔性装配生产线,集聚了一支优秀的企业管理、技术创新、生产制造团队。在精密机械、系统自动化、机器视觉、运动控制技术、模具设计制造等专业技术领域,拥有自主核心技术。是一家以创新技术为核心,集研发、生产、销售、售后于一体的科技型企业。
目前拥有一家全资子公司安徽大华半导体科技有限公司,下设铜陵、深圳、无锡分公司。
品牌发展历程
安徽众合半导体科技有限公司(下称:众合科技)前身安徽大华半导体科技有限公司(下称:大华科技)始于2014年6月,2016年首台/套120T自动封装设备研制成功并顺利在通富微电产线完成测试验证。2017年-2018年推出了180T自动塑封机。这款装置的推出,不仅进一步丰富了公司的产品线,也提高了公司在半导体封装设备领域的技术水平和市场影响力。值得一提的是,180T自动塑封机是国内首台此类设备,标志着公司在技术创新方面取得了重要突破。公司通过持续的技术创新和市场拓展,业绩高速增长,成为行业内的佼佼者。 2022年6月,众合科技正式成立,由原大华科技团队担任实际控制人。他们凭借其多年的行业经验和技术积累,成功研发并推出了全球首创200T双注塑自动塑封机,为半导体封装行业带来了革命性的突破。 |
品牌故事
2014年一群专业的半导体行业人士本着做大、做强国产半导体封装装备的决心,离开舒适、安逸的老牌上市半导体装备企业,来到大华科技。他们以丰富的经验、专业的技术知识、敢拼、赶干、敢闯的精神,使公司多款半导体后工序专用设备得以研发、销售与推广。如:120T、180T全自动塑封机、单元组合式切筋成型系统系列产品、半导体后工序半自动装备及精密模具等。这些产品的成功研制及推广不仅提现了公司在半导体封装设备领域的技术水平,同时也有力降低、制约了国外同类型产品的价格,大大降低封装企业的生产成本。 2022年大华科技团队注册成立众合科技,历时一年的潜心研制,于2023年6成功推出了全球首创200T双注塑全自动塑封系统,单压机一次实现封装4条L/F,实现了产能、效率翻倍。该装置系统的成功研制与推广,彰显了众合科技在半导体封装领域的领先地位和创新能力。 众合科技秉承“幸福员工,成就客户、众心如城,合作共赢”的价值导向与企业精神,致力打造让员工开心、快乐的平台,让客户信任、放心的战略伙伴。众合科技高举发展拥有自主知识产权的民族产业之旗,敢为人先,做中国最好的产品,为中国企业注入核心动力,助力中国科技走向世界! |
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