深圳市思立康技术有限公司由上市公司劲拓股份(股票代码:300400)投资控股设立,注册时间2021年5月,注册资本2000万元。
依托于劲拓股份20多年电子热工技术,思立康专注于半导体热工领域焊接设备的研发及制造,提供标准化及定制化的热处理全线设备,其中包括:半导体封装焊接设备、 Wafer Bumping焊接设备、Flux Coater、甲酸真空焊接设备、无尘氮气烤箱、压力烤箱、真空回流焊接设备等。
目前产品服务的客户涉及斯达、通富微、矽品(日月光)、长电科技等国内外各大知名封测厂